台版晶片法子法將預告 研發費門檻有望低於70億元

堪稱史上最大投資抵減租稅獎勵的「台版晶片法」子法將於近日預告，適用要件中的研發密度、費用，備受各界矚目；知情官員表示，其中研發費用門檻可望低於新台幣70億元。

「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」俗稱「台版晶片法」，針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供最高25%營所稅投抵優惠，企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率。

為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整，其中有效稅率門檻，2023年訂為12%，2024年料將提高至15%，但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。

經濟部官員表示，已和財政部協商進入最後階段，除企業研發密度訂在6%，目前已確認，企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減。

財政部官員表示，研商過程中，針對台灣產業與其在國際間類似的公司進行深入研究，在設備部分，畢竟適用產創10之2的業者是代表台灣隊打「國際盃」，投入金額不達100億元，可能也打不了。

至於備受關注的研發費用門檻，經濟部官員表示，歷經與財政部來回密切討論，研發費用門檻有望落在60億至70億元之間。

財政部官員指出，研發攸關台灣未來經濟成長動能，門檻不能「高不可攀」，起初雖設定在100億元，之所以會調降，正是盼讓企業覺得有辦法達得到門檻、進而適用租稅優惠，才有動力繼續投入研發，維持國際供應鏈關鍵地位。

經濟部官員表示，因廠商研發費用平均為30、40億元，其中，IC設計業者介於30億至60億元範圍，若將門檻訂在100億元，符合條件的業者較少、刺激誘因不足；此外，若符合申請門檻的業者增加，將可提高企業在台投資金額，財政部稅收也能因此獲得挹注。

IC設計業者近日頻頻針對產創10之2發聲，希望降低適用門檻，加上各國力拚供應鏈自主化、加碼補助半導體產業，經濟部官員表示，經濟部和財政部就產創10之2達成共識，爭取讓更多業者受惠，盼增強企業投資力道及鞏固台灣技術地位。

財政部官員表示，租稅獎勵的制定必須「有為有守」，並以達到獎勵設置目的為最高原則，現階段在打「國內盃」的企業仍可適用產創第10條、10之1的租稅優惠，共同壯大台灣經濟發展。

經濟部和財政部正就研發費用門檻做最後確認，待今明兩天預告子法之後，約有30天時間，可與業界進一步討論及調整，盼產創10之2能在6月上路。