台版晶片法最快8/7公告 租稅獎勵刺激企業投資

有台版晶片法案之稱的「產創條例10之2子法」修法即將上路，經濟部日前已收到財政部回函。經濟部官員今天(4日)透露，最快7日對外公告實施，屆時即可受理廠商申請。

半導體產業近來成為兵家必爭之地，歐、美、日等國紛紛祭出優惠補助吸引大廠投資。為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位，經濟部修正「產業創新條例第10條之2及第72條條文」，也就是俗稱「台版晶片法」，5月底預告期滿之後，經濟部7月中已將公文送到財政部，進行確認細部文字工作。

經濟部官員今天表示，目前已收到財政部回函，正在辦理行政公報事宜，預計7日發布。

經濟部與財政部密切協商後，訂定企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元，且民國112年(2023年)有效稅率為12%。

「台版晶片法」針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。

經濟部表示，由於母法中已訂定有效稅率門檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。