TrendForce：2027年中國晶圓代工成熟製程將擴大至33%以上

市場調研機構、集邦科技(TrendForce)今天(3日)舉行研討會，針對全球晶圓代工趨勢，分析師指出，2024年全球晶圓代工將重回成長，在美國晶片禁令下，中國將被迫專注在成熟製程，預估2027年市占率將擴大至33%、甚至更高。

TrendForce預測，全球晶圓代工2023年產值年減12.5%，但2024年供應鏈庫存回補動能及台積電先進高價製程驅動下，預估將成長6.4%。

TrendForce研究副理喬安進一步分析，全球總經環境的不確定性太高，所以明年終端需求還是會受到抑制；其次， 美國出口管制高階晶片，可能會間接影響到晶圓代工先進製程上面的訂單動能；第三個影響比較正面，是庫存回補的動能，「庫存亂象有慢慢消弭」。

值得一提的是，由於中國難取得先進晶片，所以只能被迫專注在成熟製程，加上中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，甚至更高。喬安說：『(原音)就是美國跟日本、荷蘭這些出口管制其實會遞延他們成熟製程擴展計畫，所以如果在設備取得順利的情況下，2027年的市占、中國是有機會再進一步成長的。』

此外，在先進製程方面，台灣在2022年產能市占率高達將近8成，但缺貨潮後，各國都發現產能過度集中在台灣，所以開始扶植在地產能，其中以美國最積極，2027年預估能達到12%，但有8個百分點是來自台積電美國廠的貢獻；而日本也異軍突起，直攻2奈米製程，2027年市佔率有機會達到3%。