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隨著半導體先進製程持續推進，成本問題也逐漸顯現。有研究機構最新報告預測，2奈米晶圓代工報價恐高達3萬美元，較3奈米成長5成。對此，學者今天(26日)分析，除了因為摩爾定律發展至極致，推進製程工藝勢必付出更高成本之外，半導體發展還面對逆全球化生產、綠色通膨等因素，都勢必會拉高成本，也就是說，未來終端電子產品價格拉高或將成為常態。
研究機構International Business Strategies最新報告指出，晶圓代工進入2奈米時，預測製造成本將會比3奈米增加50%，2奈米晶圓每片成本恐上看3萬美元。
對於先進製程成本上揚，是否影響應用推廣，對此，台經院產經資料庫總監劉佩真26日分析，未來2奈米製程應是會鎖定高效能運算、AI相關晶片以及手機用處理器，即便成本較高，但仍不至於會難以推廣。
不過，劉佩真也提到，未來半導體晶片生產成本確實可能會越來越高，一方面是摩爾定律穩定發展數十年來，已走到極致，要往前再推進一步，難度都較過去還要高，勢必得付出更多成本，另一方面，全球歷經疫情時期的晶片荒後，各國紛紛希望自建半導體供應鏈，這種逆全球化的發展趨勢，也會拉高晶片生產成本，再者，全球淨零減碳浪潮下，半導體產業難以迴避，改善製程之際，無疑會增加成本。她說：『(原音)比如說歐美他的生產成本就會絕對墊高，其實都會加深半導體未來中長期的生產成本，跟他的售價都是會往上的，更何況未來還有淨零排放這塊綠色通膨的疑慮，這個因素也會慢慢地加進來，所以在未來半導體價格上或者是成本都是會不斷地往上。』
劉佩真表示，種種因素下，未來半導體先進製程朝下世代推進時，生產成本倍增的可能性不但有，甚至可能成為常態，不過由於2奈米等先進製程主要掌握在台積電等主要大廠手上，相信仍有某種程度的議價能力，但相對而言，也將反映在未來新世代的手機、筆電等終端產品價格可能逐步走揚。
