台積電先進封裝產能持續供不應求，台積電今天(18日)舉行法說會，法人也在會中關注台積電CoWoS先進封裝產能何時跟上需求。台積電董事長魏哲家回應，AI應用帶動的需求持續暢旺，預估今、明兩年，台積電CoWoS產能都要力拚成長超過1倍以上，希望能在2025年紓緩供應緊俏的局面，並在2026年達到供需平衡，後續將持續與半導體後段封測廠合作。

外資法人也關注台積電明年價格是否喊漲，對此，魏哲家回應，台積電產品定價策略有其戰略意義，各個製程、產品都有不同價值，不過，目前與客戶議價情形是「So Far So Good」(目前為止都算順利)。

至於技術推進上，台積電表示，幾乎所有AI創新者都在與台積電合作，預期2奈米技術在前2年的產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米、5奈米的同期表現，N2製程技術研發進展順利，裝置效能、良率皆按照計畫甚至優於預期，將如期在2025年量產，量產曲線預計會與N3相似，而作為N2家族的延伸，台積電也推出N2P製程技術，可用在智慧型手機和HPC應用，計畫於2026年下半年量產。

台積電指出，下世代奈米片技術A16製程，是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案，預計2026年下半年進入量產。

台積電表示，相信N2、N2P、A16及其衍生技術，可進一步擴大技術領先優勢，並讓台積電在未來掌握成長機會。