隨著輝達、AMD超微推出新一代AI晶片，對高頻寬記憶體(HBM)的需求將持續上升，分析師指出，記憶體大廠美光、SK海力士相繼宣布他們2025年以前的HBM產品都已售罄，顯示需求強勁，未來更進階的HBM4將與台積電合作，預料南韓、台灣將成關鍵生產基地。

工研院產科國際所(IEK)指出，根據科技研究顧問公司Gartner統計，2024年全球記憶體市場在去年低基期及減產下，成長率將高達77.3%，其中DRAM動態隨機存取記憶體市場回暖，尤其在高附加價值的高頻寬記憶體(HBM)產品崛起，產能比重提升，推動記憶體市場進一步成長。預估2024年HBM將占DRAM市場比重達19%。

工研院產科國際所半導體研究部產業分析師黃慧修指出，目前HBM產品已量產出8層HBM3E，堆疊技術更高的12層HBM3E則預計今年底、明年初量產；觀察全球三大記憶體大廠SK海力士、三星、美光的進度，SK海力士12層的預計今年底交貨、三星及美光還在樣品測試階段。

黃慧修提到，2024年美光、SK海力士相繼宣布他們2025年以前的HBM產品都已售罄，顯示市場因AI技術快速發展，雲端服務業者在AI伺服器對於AI晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續提升，對HBM需求相當強勁。

黃慧修表示，預期HBM3E將於2025年至2026年成為市場主流，SK海力士、三星生產地都在南韓，美光生產地則位於日本廣島及台灣台中廠，預料南韓、台灣將成關鍵生產基地。她說：『(原音)美光的部分HBM DRAM主要是在日本廣島廠生產，台灣的台中廠主要是在後段封裝的部分去做投入，未來隨著HBM需求慢慢提升，台灣也會增加前段晶圓DRAM產能，來去做需求大幅提升的因應。』

黃慧修強調，更進階的HBM4會由傳統記憶體製程轉向邏輯製程，製造將轉由晶圓廠及非記憶體廠負責，今年SK海力士、三星都強調將與台積電合作、採用台積電製程，未來記憶體廠與晶圓廠合作越趨重要。