強化晶片資安 數發部推對接國際標準

為強化台灣晶片資安，數發部數產署今天(27日)表示，台灣晶片資安標準達成跟國際標準組織GlobalPlatform接軌的重要里程碑，也為未來跟國際知名標準組織PSA辦理國際資安標準調和奠定基礎。

數發部數位產業署今天表示，數產署昨天舉辦「國際晶片資安驗證及標準調和成果發表會」，活動也邀請國際標準機構GlobalPlatform、高通(Qualcomm)、安謀(Arm)、英飛凌(Infineon)、智能資安等專家，同台分享晶片資安檢測與驗證的國際市場趨勢及產業發展現況。

數發部數位產業署代理署長林俊秀致詞時表示，台灣半導體產業作為國際供應鏈的關鍵核心，2022年數產署啟動與GlobalPlatform的晶片資安標準國際調和工作，如今雙方達成資安標準互通的里程碑。數產署補充指出，這也為未來跟國際知名標準組織PSA辦理國際資安標準調和奠定基礎。

林俊秀表示，數產署持續積極整合資源，包括跟台灣的閎康科技、鑑智實相、中興大學、成功大學等產官學研深化合作，共同成立晶片安全聯合檢測實驗室，全方位強化台灣的晶片資安能量。

林俊秀指出，今年8月，更輔導新創晶片業者智能資安完成SESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms，物聯網平台安全評估標準)晶片資安評估，並將成果送往國際驗證機構TrustCB取得證書。

關於成功對接SESIP標準，數發部數產署非常感謝與台灣區電機電子工業同業公會資訊安全暨生態系統委員會的合作，並集結華邦電、新唐、聯發科、瑞昱、神盾科技、熵碼等業者共同努力完成。