《美國之音》報導，加拿大半導體研究公司TechInsights表示，在歷經三年成長後，中國對晶片製造設備的採購量，今年可望出現下降，原因在於中國整個半導體產業的產能過剩問題，已經到了非解決不行的程度，另一個原因則是美國對中國晶片產業的制裁力道還在持續擴大。

TechInsights表示，至少在過去兩年中，中國一直是晶圓製造設備的最大買家，其採購金額高達410億美元，佔2024年全球銷售額的40%，但此一趨勢今年可能會出現反轉。

TechInsights高級半導體製造分析師梅托迪耶夫(Boris Metodiev)在近日一次研討會上表示，今年中國在晶片方面的支出預計將減少至380億美元，年減達6%。中國佔全球採購量比重也將減少至20%，這將是2021年以來的首次下降。

爆買製造設備熱潮將首見消退

由於美國的出口管制和中國產能過剩兩個問題的惡化，這位分析師說，「我們可以看到中國的開支將會減少。」

梅托迪耶夫表示，在2023年和2024年，中國推動了全球晶圓製造設備產業的成長，降低了近兩年國際市場因消費性電子產品需求下滑而可能出現的市場低迷狀況。

報導指出，中國近年的許多採購都是為因應美國對中國實施的一系列制裁而進行累積庫存行動，因此儘管美國擴大對中國的制裁力道，但中國晶片公司還是能夠取得一定進展。包括中芯國際2024年為華為透過使用更昂貴和費力的方式生產先進晶片，同時中國晶片產業在成熟製程領域也進行大量投資與擴產，甚至從台灣競爭對手手中取得一定的市場佔有率。

報導提及中芯國際在12日已經對外示警成熟晶片有供應過剩的風險。

中國弱點仍在曝光機與封測設備

產業分析師梅托迪耶夫表示，中國領先的半導體製造設備商，如北方華創科技集團和中微半導體等，一直在拓寬全球業務，若按銷售額計算，北方華創目前已成為全球第七大設備製造商。

梅托迪耶夫表示，雖然中國一直在努力提高晶片製造設備的自給自足能力，但它的最大的弱點仍然是在曝光機系統以及測試和組裝工具。梅托季耶夫補充表示，至2023年為止，中國晶片製造業使用的國產測試工具和組裝設備的國產化率都不高，國產測試工具的市場佔比為17%。