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Rti 中央廣播電臺 
蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)兩年來在全球各地進行專利訴訟，今天他們宣布同意和解，將撤銷所有進行中訴訟。對此，台灣經濟研究院副研究員劉佩真今天(17日)受訪時指出，此和解案有利於台積電、日月光控股，但聯發科則壓力增加，整體而言對台灣是利多於弊。
高通、蘋果宣布和解，預計將簽署6年期限的全球專利許可協議，且可再延期2年，蘋果將支付高通權利金，金額預計4月底明朗。
台灣經濟研究院副研究員劉佩真分析，對蘋果來說，最終選擇跟高通和解，顯然是為了搶攻今年5G的商機；對於高通來講，若需要在5G市場有所表現，更需要蘋果這個指標型客戶加持，才能鞏固在手機晶片的領導地位，兩強和解將推升美國在5G市場的地位，一同來對抗華為為首的中國5G陣營。
對台灣來說，劉佩真認為，去年蘋果是採用英特爾的晶片，是由英特爾在晶圓廠打造，今年若改下單給高通，那麼旗下的晶圓代工及封裝廠商，也就是台積電跟日月光控股將會相對受惠；不過在IC設計業中，聯發科壓力就會增加，整體來講，對台灣是利多於弊。她說：『(原音)前陣子曾有消息傳出說(聯發科晶片)有機會獲得蘋果採用，但後續可因為效能上配合、品牌效益，最終蘋果還是選擇了目前在基頻晶片及5G市場表現最好的高通進行合作。』
劉佩真也提到，蘋果會選擇與高通和解的原因還包括華為在美中貿易戰時受到制裁，以及若使用英特爾晶片明年才能量產5G手機，三星供給量能也有限，種種原因讓蘋果必須轉向高通。
