台積電擬斥資900億 竹科銅鑼園區設先進封裝廠

先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。

人工智慧(AI)市場快速成長，驅動對台積電先進封裝需求激增，AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，計劃積極擴產，CoWoS產能將擴增1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

台積電今天(25日)表示，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。

台積電規劃於銅鑼科學園區設立生產先進封裝晶圓廠，激勵萬潤、弘塑及辛耘等設備廠今天股價齊揚。在買盤湧入推升下，萬潤盤中達137元，上漲9.5元，漲幅約7.45%；弘塑達622元，上漲29元，漲幅約4.89%；辛耘達211.5元，上漲18.5元，漲幅約9.58%。