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台灣立陶宛深化半導體合作 MOU聚焦兩大主軸
台灣與立陶宛深化半導體合作,工研院與立陶宛研究機構簽署合作備忘錄(MOU),聚焦先進封裝異質整合雷射技術。工研院指出,這項2年期計畫由台、立政府共同投入約560萬歐元,並透過技術交流與媒合促進雙方企業合作,預計帶動國內業者創造逾新台幣3億元產業效益。
工研院4日在SEMICON Taiwan 2026與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心簽署MOU,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,深化台立半導體技術合作。
外交部長林佳龍致詞時指出,本次合作由外交部、經濟部及雙方研究機構共同推動。台灣在半導體製造、先進封裝及高科技研發具備優勢,立陶宛則擁有超快雷射、光學及精密加工技術,雙方盼結合強項,推動台灣及立陶宛的高科技產...
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