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舊金山AI峰會 韓國推動半導體總額9500億美元合作
韓國總統李在明今天（25日）出席舊金山AI峰會，也跟全球科技企業龍頭代表會面。青瓦台政策室長金容範表示，這次在半導體、AI資料中心、Physical AI三大領域皆有成果，其中半導體達成了總規模9500億美元合作。
根據青瓦台提供的資料，金容範簡報表示，這次舊金山行程是為了向國內外說明，上個月公布的「三大Mega Project」是由擁有強大半導體產業的韓國，以及盼與韓國展開策略性投資合作的大型科技企業所共同籌備的全球大型合作。
半導體主要成果部分，金容範表示，韓國與全球大型科技企業將推動總規模9500億美元（約新台幣28.5兆元）合作，其中三星電子與博通（Broadcom）簽署合作備忘錄，未來5年將在先進記憶體半導體供應及AI晶片代工生...
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